隨著電子產(chǎn)業(yè)及汽車工業(yè)的飛速發(fā)展，對于精密零部件和模組保護等關鍵零部件（如印刷線路板、關鍵連接器、線路安裝等）的品質(zhì)要求越來越高，成本要求則越來越低。

熱熔膠低壓注塑成型工藝，已經(jīng)完全非常好的被證明應用于高要求的電子電器和光纖部件，應用領域非常廣泛，例如PCB板、移動電池、線束及連接器、傳感器、線圈、互感器等等，在國外已經(jīng)成功應用了十幾年，國內(nèi)應用也處于不斷的上升趨勢。

低壓注塑成型工藝介紹：

低壓注射成型工藝是一種以很低的注射壓力（1.5~40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。

低壓熱熔膠注射成型工藝與傳統(tǒng)注塑的比較:

低壓注塑成型(LPM)經(jīng)常被用來代替灌封(用塑料外殼包裝元器件，將灌封材料充填充到其中)。相比灌封，低壓注塑成型是一個非常穩(wěn)定和精確的工藝流程.

低壓熱熔膠注射成型工藝與灌封工藝的對比:

低壓注塑解決方案的多功能應用性：